金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“一种导电金属薄膜方阻检测设备”的专利，授权公告号CN221860560U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种导电金属薄膜方阻检测设备，包括机架、检测组件以及至少两组牵引辊，两组牵引辊转动设置在机架上并通过电机驱动其转动，两组牵引辊分别与导电金属薄膜的两侧面接触，检测组件包括方阻检测仪和驱动元件，方阻检测仪固定设置在驱动元件上方阻检测仪设有探针，检测组件分别设置在其中两根牵引辊的侧面，使得检测组件能够对导电金属薄膜的两侧面进行方阻检测。本实用新型通过控制驱动元件驱动方阻检测仪向牵引辊靠近或远离，使探针与导电金属薄膜接触读取方阻数据，并且能够同时实现对导电金属薄膜顶面和底面的方阻检测，提高了检测效率，降低了劳动强度，具有高效、准确，方便快捷的特点。

本文源自金融界