在上周的移动世界大会（MWC2019）期间，英特尔推出了一款名叫FPGAPACN3000的特殊网卡。作为该公司近几年的一项业务重心，它为供应商和潜在的客户带来了一些有趣的机遇。据悉，这一直接面向电信运营商的PAC解决方案，主打专业且灵活的市场，让客户在向5G过渡的时候，轻松应对不断增长的数据流量。

传统必须依赖于软件的解决方案，要么太慢、要么不够灵活；或者依赖于专用的硬件芯片，造成投资高企、部署周期过长。

英特尔新款FPGAPACN3000结合两个方面的优势，能够实现比软件加速更高的吞吐量、同时具有足够的灵活性，让客户可以快速、轻松地完成部署。

这款FPGAPACN3000网卡的核心，是一颗名叫Arria10GT1150的FPGA芯片。其属于英特尔Arria系列产品线的一员，包含了115万个逻辑元件。

不过9GB的DDR4板载内存，让它看起来有些奇怪。那是因为，它采用了三级DRAM内存子系统——其中包括8GB@64-bitDDR4、1GB@16-bitDDR4、以及144MB的QDRIV存储器。

其原理是，不同的内存层次结构，服务于网卡上执行的不同工作负载。不同的任务，具备自己的优化内存层，以充分利用各种带宽和延迟特性。

例如，1GB@16-bitDDR4内存，拥有比8GB那块内存缓冲区更低的延迟，而144MBQDR缓冲区进一步优化了延迟，后者专门用于托管软件堆栈的QoS表等任务。

网络的连接，由两个集成在卡中的英特尔融合网络适配器XL710和对应的两个QSFP连接器提供，支持8×10或4×25Gbps的配置（实现高达100Gbps的连接）。

在MWC2019的现场，我们在英特尔展台上见到了更多的细节，比如该卡采用了与许多显卡相同的的接口（单槽位/半长型）。

有趣的是，该网卡的电路板，本身就采用了一种多PCB设计。遗憾的是，英特尔不允许访客拆下散热器、以查看内部的更多细节。

但也不难想象，最上层的PCB承载了XL710网卡组件，然后底部是FPGA。电路板的背面，看起来与显卡类似，可见其采用了美光的DDR4显存颗粒（4+1布置@64+16位）。

英特尔希望为网络运营商提供解决其5G网络需求的快速解决方案，带来比竞争对手更优秀的部署时间和灵活性优势。

[viaAnandTech]