选购PC处理器时，TDP这个参数很重要，以此来判断处理器功耗，选择合适和散热器（风冷、液冷）、电源和机箱。
TDP是英文ThermalDesignPower的首字母缩写，中文直译是「散热设计功耗」。TDP主要提供给计算机系统厂商、散热器/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用。一般TDP主要应用于CPU，TDP值对应CPU最终版本在满负荷（CPU利用率为100%、理论上）可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然控制在设计范围之内。CPU的实际功耗一般会大于TDP，尤其对于支持超频的CPU来说，TDP仅能代表其在默认频率状态下释放的热量。
TDP主要提供给散热器厂商使用，以最新的英特尔酷睿i9-10900K为例，TDP为125W，要求散热器需要提供不低于125W的散热能力。一个笔记本电脑的CPU散热系统被设计为20WTDP，代表了它可以消散20W的热量（可通过主动式散热如风扇，或是被动式散热如热管），从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。
TDP≠处理器功耗，TDP反映一个处理器热量释放的指标，即当处理器达到最大负荷时，释放出的热量。而处理器功耗（功率）是一个物理参数，等于流经处理器核心的电流值与该处理器上电压值的乘积，反映单位时间内实际消耗的电源能量。而TDP包括处理器的电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的方式释放。显然，TDP小于处理器功耗。
PL1、PL2PL是PowerLimit的首字母缩写，即功耗限制。在英特尔CPU封装功率管理规范中，从第八代酷睿处理器开始，一共分为4个功率极限档，从小到大依次是PL1、PL2、PL3和PL4，PL3、PL4比较难以达到。
PL1是长时功耗，一般情况下约等于TDP，这个较长时间缺省是45秒。
PL2是短时功耗，适用于TurboBoost频率下满载运行或超频状态，这个较短时间缺省是28秒，即Tau值。
一般来说，处理器的PL2值是PL1，也就是TDP的1.25倍。不过英特尔第九代酷睿处理器引入了i9这系列，其中i9-9900K8核16线程、最高睿频5.0GHz规格已经超出了原先的主流处理器范畴，因此其PL2也是高于正常水准，达到了210W的水平。
假如以处理器PL1=30W，PL2=40W，在没有任何温度墙的情况下进行压力测试。那么CPU可以瞬间运行50W的功耗，但是马上回到40W，然后以40W的功耗运行45秒，最后持续以30W的功耗运行。
通过IntelXTU软件，即ExtremeTuningUtility，可修改处理器的PL1、PL2、Tau等参数。
